Berbagi adalah peduli!
Hari ini, MediaTek mengumumkan Dimensity 9200 unggulan baru. Dimensity 9200 adalah chip smartphone pertama yang mengintegrasikan Arm Cortex X3 ultra-core dengan kecepatan operasi lebih dari 3GHz, dan yang pertama menampilkan GPU Arm Immortalis dengan mesin ray tracing berbasis perangkat keras .
Selama pra-pengarahan saya, mungkin salah satu kesimpulan terpenting adalah bahwa Mediatek berharap Dimensity 9200 akan ditampilkan di lebih banyak ponsel yang memasuki pasar barat. MediaTek Dimensity 9000 saat ini mungkin lebih unggul dari Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, tetapi tidak banyak gunanya jika Kamu tidak dapat membeli ponsel menggunakan chipset tersebut.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 9200 vs Dimensity 9100
| Mediatek | Dimensi 9200 | Dimensi 9100 |
|---|---|---|
| Proses Fabrikasi | TSMC 4nm 2nd Gen | TSMC 4nm |
| CPU | 1 x Lengan Korteks X3 @ 3,05 GHz 3 x Lengan Korteks A715 @ 2.85GHz 4 x Lengan Cortex A510 @ 1.8GHz |
1 x Lengan Korteks X2 @ 3,05 GHz 3 x Lengan Cortex A710 @ 2.85GHz 4 x Lengan Cortex A510 @ 1.8GHz |
| Cache CPU | 8 MB L3 Cache Sistem 6MB |
Cache L3 8 MB Cache sistem 6MB |
| GPU | Arm Immortalis G715 11x Inti GPU Pelacakan HW Ray |
Arm Mali-G710 GPU MC10 |
| RAM | LPDDR5X 8533Mbps +13% lebar pita |
LPDDR5X 7500Mbps |
| APU | APU 690 | APU 590 |
| ISP | Imagiq 890 ISP RGBW |
Imagiq 790 Penggabungan HDR-ISP 18-bit hingga 9Gpiksel/dtk Kamera Utama hingga 320MP Videografi HDR 3 eksposur |
| Menampilkan | Mira Vision 890 | Mira Vision 790 144Hz WQHD+ / 180Hz FullHD+ MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 |
| 5G | 8cc mmWave (2x lebih cepat vs non-mmW) 4cc sub-6GHz (25% lebih cepat vs 3cc) Throughput Puncak 7,9Gbps mmWave SMART Beaforming (+25%) |
3GPP Rilis 16 modem 5G 5G NR 3CC Carrier Aggregation (300MHz) hingga 7Gbps |
| Konektivitas | Wi-Fi 7 siap Bluetooth 5.3 Hingga 13 sistem navigasi |
Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) Bluetooth 5.3 |
Fitur Utama MediaTek Dimensity 9200
- Proses TSMC 4nm Generasi ke-2: 1x Arm Cortex-X3 pada 3,05GHz, 3x Arm Cortex-A715 pada 2,85GHz, dan 4x Arm Cortex-A510 pada 1,8GHz, dioptimalkan untuk meningkatkan efisiensi daya dikombinasikan dengan desain paket termal inovatif MediaTek yang membuat smartphone dingin.
- Teknologi layar mutakhir: Mendukung Full HD+ hingga 240Hz, WHQD hingga 144Hz dan 5K (2,5Kx2) hingga 60Hz, dengan teknologi kecepatan refresh adaptif untuk pengalaman pengguna yang lancar.
- Tampilan semantik visual AI: Mengoptimalkan kualitas gambar dengan segmentasi multi-orang dan manajemen warna multilayer per adegan.
- MediaTek AI-SR/MEMC: Menyediakan streaming video terbaik di kelasnya.
- MediaTek Smart Blulight Defender: Memastikan pengalaman menonton yang lebih nyaman.
- Teknologi Bluetooth LE Audio-ready: Menghadirkan latensi audio terbaik di kelasnya dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk kualitas suara yang luar biasa.
- LPDDR5X dengan dukungan hingga memori 8533Mbps: Menghadirkan memori smartphone tercepat.
- UFS 4.0 dengan Multi-Circular Queue (MCQ): Menyediakan setiap inti CPU Cortex-A510 dengan akses langsung ke penyimpanan, secara signifikan meningkatkan transmisi data dalam aplikasi multi-thread
Proses Fabrikasi & Arm Cortex X3 CPU
Dimensity 9200 tetap menggunakan proses TSMC 4nm, tetapi sekarang menjadi 2t generasi, dan MediaTek mengklaim bahwa itu 25% lebih hemat daya dan memiliki desain paket termal superior yang membuat smartphone tetap dingin.
Ini adalah chipset pertama yang diumumkan dengan CPU Arm Cortex X3, yang berjalan pada 3,05 GHz.
Ini meningkatkan inti Cortex A710 ke Cortex A715 tetapi mempertahankan frekuensinya tetap sama.
Inti kecilnya sama dengan generasi sebelumnya.
Mediatek mengklaim bahwa perubahan ini menghasilkan peningkatan 12% pada single-core dan peningkatan 10% pada hasil Geekbench multi-core.
Paket termal baru meningkatkan pembuangan panas sebesar 10%, yang pada gilirannya menunda waktu kenaikan suhu hingga empat kali lipat. Ini berarti bahwa ponsel yang dilengkapi dengan chipset ini akan memakan waktu lebih lama sebelum mulai mengalami throttle termal.
Throttling termal merupakan aspek yang cukup penting dari chipset modern. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 memiliki masalah signifikan saat menggunakan proses fabrikasi Samsung. Chipset Google Tensor bahkan lebih buruk karenanya. Pergeseran dari Samsung ke TSMC berdampak signifikan pada performa Snapdragon 8+ Gen 1.
Sepertinya MediaTek mungkin tetap unggul dalam hal pelambatan termal jika dibandingkan dengan rekan-rekannya.
GPU Arm Immortalis G715
Mediatek juga yang pertama menggunakan GPU Immortalis G715, dan mereka mungkin satu-satunya perusahaan yang menggunakannya hingga Google merilis Tensor G3.
Ini sekarang menjadi GPU 11-inti dan GPU seluler pertama yang mendukung Ray Tracing berbasis perangkat keras.
Mediatek mengklaim peningkatan kinerja GPU 32% dibandingkan dengan generasi sebelumnya sementara 41% lebih hemat daya.
Tolak ukur
Mediatek telah mengisyaratkan hasil benchmark, dan ada beberapa bocoran awal.
Seperti halnya hasil Geekbench di atas, Mediatek telah memulai dari skor Dimensity 9200 1.260.000 di Antutu V9.
Antutu saat ini menyatakan bahwa Dimensity 9000 mencapai 1.133.998 pada ROG Phone 6D Ultimate dan 1.00.1534. Untuk Qualcomm, mereka mencapai 1.122.406 dengan ROG Phone 6 Pro.
Ice Universe memposting bahwa chipset mampu mencapai 328fps di Manhattan 3.0 (1080p offscreen) dan 228fps untuk Manhattan 3.0 (1080p offscreen). Perangkat Snapdragon 8 Gen 1 masing-masing cenderung mendapatkan 187fps dan 167fps.
6th Generasi Unggulan 690 APU
Kecerdasan Buatan adalah salah satu bidang utama yang telah dicoba perusahaan untuk meningkatkan kinerja dalam beberapa tahun terakhir. Secara khusus, Google lebih fokus pada kinerja AI dari chipset Tensor daripada aspek lainnya.
Peningkatan AI Processing Unit (APU 6.0) generasi keenam pada chipset mencakup kecepatan clock puncak hingga 18% lebih cepat dan efisiensi daya 30% dibandingkan dengan APU generasi kelima.
Imagiq 890 RGBW ISP
Dimensity 9200 adalah chipset pertama yang memiliki dukungan asli untuk sensor RGBW yang kemudian memungkinkan ponsel menghindari konversi Bayer, memberikan penghematan daya hingga 34% lebih banyak daripada solusi pesaing.
Selain itu, pengguna dapat membuat video sinematik yang lebih baik dan menikmati teknologi AI motion unblur yang superior berkat teknologi pengambilan foto AI-NR yang cepat dan akurat dari MediaTek. Untuk pengambilan video, Video Stream Engine memadukan APU dan ISP chipset; ini memungkinkan pembuat perangkat untuk menambahkan peningkatan video AI unik yang lebih cepat dan lebih hemat daya.
Konektivitas 5G dan Wi-Fi 7
Dimensity 9200 adalah platform smartphone berkemampuan Wi-Fi 7 pertama, mendukung kecepatan data hingga 6,5 Gbps. Pada saat penulisan, tidak ada router Wi-Fi 7, dan kemungkinan OEM perlu memilih untuk mengintegrasikan fungsionalitas Wi-Fi 7, jadi kami mungkin belum melihat standar jaringan generasi mendatang ini untuk sementara waktu.
Saat diluncurkan, ponsel harus menggunakan lebar saluran 320 MHz dari pita 6Ghz untuk kecepatan koneksi 4800Mbps. Kemudian juga memiliki agregasi multi-band/multi-channel yang memungkinkannya terhubung ke beberapa band sekaligus untuk meningkatkan throughput.
Untuk konektivitas 5G, chipset ini mengintegrasikan modem 5G built-in yang canggih dengan AI untuk pencarian jaringan yang lebih cepat, pemulihan koneksi 5G dari zona mati, dan peningkatan konektivitas cerdas lainnya. Ini juga memberikan pengalaman 5G yang mulus dengan beralih secara lancar antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat secara bersamaan.